1 .透水时博电子的制造

　　透水时博电子在满足强度要求的同时，必须贯穿孔隙满足透水性要求，因此在制造时不仅要选择合适的原材料，而且要经过配比规划、制造技术和添加剂，达到确保强度和孔隙率的目的。 透水时博电子由骨料、水泥、水等组成，多以单粒级或间断粒级粗骨料为骨架。

　　细骨料的使用量一般控制在总骨料的20%以内的水泥可以选择硅酸盐水泥，一般硅酸盐水泥和矿渣硅酸盐水泥的配合材料可以选择硅灰、粉煤灰、矿渣微粉等。 投入时加入水泥、配合材料、粗骨料，加入水的用量一半，混合30s，然后加入添加剂(外加剂、颜料等)，混合60 s * * *后加入剩馀的水量，混合120s的材料。

　　2、透水时博电子施工透水时博电子施工主要包括铺装、成型、外观处理、接缝处理等工艺。 可以采用机械或人工方法扩展店铺的成型是使用平板振荡器、振动整平辊、手动推拉辊、振动整平梁等进行的外观处理主要是为了确保先进的外观， 作为修整或清洗成型透水时博电子外观的透水时博电子巷道设置与一般时博电子基础相同，缩缝等间隔布置，距离不得超过6m。

　　3、渗水时博电子保护、渗水时博电子保护工程后采用掩蔽保护，浇水保湿保护至少7天，保护期间时博电子外观孔隙不得被泥沙污染。 水泥的日常保护包括日常清洁和堵塞孔隙的清洁。 清洗封孔隙可采用鼓风机清洗、高压清洗、真空清扫等方法。