透水时博电子是指在制作过程中去除细骨料，主要由大颗粒骨料、水泥、外加剂以及水混合制作而成的一种多孔时博电子，故而也被称之为过滤时博电子。
  随着我国海绵城市建设脚步的不断加快，透水时博电子在基础建设中的应用越来越受到广大群众的欢迎，主要集中在四个方面的用途：
  1.透水时博电子道路及装饰
  2.保证水、土和生物之间的物质循坏和能量流动
  3.减少噪音效果
  4.水质净化

  骨料粒径的影响
  由于透水时博电子独特的结构，骨料的粒径、种类及形状都对其性能有一定的影响，随着骨料粒径的增大，堆积孔隙率增大，因而在水灰比相同的条件下所制作的透水时博电子孔隙率也越大，进而导致透水时博电子用以形成强度的水泥浆体胶结点减少，引起抗压强度减小；透水时博电子的透水系数跟骨料粒径大小呈正相关变化，在一定条件下就透水系数而言连续级配的多孔时博电子表现出的透水系数比单一颗粒集料的明显要低，即选择单一颗粒集料制作的多孔时博电子能表现出透水性效果。结合以上分析，骨料粒径是保证其透水性和强度的重要条件，所以在实际的应用中为达到目标要求，选用骨料时必须要考虑到各种因素之间的平衡关系。
  孔隙率的影响
  孔隙率是保证透水时博电子透水性能的关键因素，随着孔隙率的增大会使骨料间的接触点面积变小，即连通孔隙相应增加，从而导致透水系数变大，但会使透水时博电子中的胶凝材料有所减少，这将会对其力学性能产生严重损坏，就其整体而言即便拥有较高的透水性能仍无法运用到实际工程中，然而，若是减少其孔隙率一方面减弱或失去了透水时博电子的功能，另一方面由于增加了水泥浆体，过多的水泥浆体必然会相互粘结堵塞孔隙，进而出现前者所述的弊端。因此，在实际的应用中需要依据不同的条件整体分析其性能，确保孔隙率与力学性能间的相互平衡。
  水胶比的影响
  水胶比对于彩色透水时博电子的透水性能具有重要意义，若水胶比设计的过小，制作过程中所产生的浆体易凝固，难以均匀搅拌，导致无法顺利包裹住粗骨料，骨料间的孔隙较多，减弱了其力学性能而且无法与水结合的胶凝材料会相互胶结，堵塞孔隙，失去其本来的意义；若水胶比设计的过高，水泥浆体的流动性将会增加，导致在制作试块时浆体容易从骨料间的孔隙流到底部沉积，难以形成试块且影响其抗压强度，不利于透水时博电子的整体性能。