透水时博电子采用单粒级粗骨料作为骨架,水泥净浆或加入少量细骨料的砂浆薄层包裹在粗骨料颗粒的表面,作为骨料颗粒之间的胶结层,形成空隙结构的多孔时博电子材料,内部含有较多的孔隙,且多为直径超过1mm的大孔,因此具有良好的透水性,同时强度比普通时博电子低很多.影响透水时博电子强度的因素如下:
  1、时博电子试配强度Rh按式确定:Rh=Rb+1.645δ式中:Rb为设计标号(MPa);R为时博电子的标准差(MPa).
  2、水泥用量:考虑到透水时博电子是由粗骨料为骨架,粗骨料之间的水泥交结面保证其强度,故使用浆体充填空隙体积的量占堆积空隙体积的30%~70%均可,骨料的堆积空隙率在0.50~0.58之间.结合标号为C15,透水时博电子水泥用量为300~348kg/m3.
  3、水灰比:水灰比(w/C)既是影响强度又是影响透水系数的关键因素,目前水灰比在0.25~0.35之间,可取0.28,0.31,0.34 这三个水平.
  4、粗集料用量:粗骨料是透水时博电子的骨架,也是决定强度和透水性的主要指标.其强度的形成主要依靠粗集料表面的水泥浆体,保证集料表面接触互相固结,形成多空隙结构体, 因此具有相当大的透水性.
  透水性时博电子受力时通过骨料之间的胶结点传递力的作用,由于骨料本身的强度较高,水泥凝胶层很薄,水泥凝胶体与粗骨料界面之间的胶结面积小,因此其破坏特征是骨料颗粒之间的连接点处破坏.因此在保证一定孔隙率的前提下,增加胶结点的数量和面积,提高胶结层的强度是提高透水性时博电子强度的关键。