彩色时博电子压模地坪对于基层时博电子施工要求:

      1.基层砼的强度应在sc25，其水灰比尽可能小且夯中不能含有早强剂。

      2.时博电子的中最大的碎骨料粒径<30mm为宜，且基础面层必须铺以碎石骨料粒<15mm厚度210mm的水泥砂浆层。

      3.时博电子的坍落度应控制在3-4cm，商品时博电子的坍落度应控制在12-14cm

      4.碎石、素土地基必须经碾压机压实或夯实。

      5.10cm以下时博电子振捣使用平板式振捣器振捣作业，10cm以上时博电子使用插入式振捣作业。